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中芯国际宣布14nm芯片实现量产 与台积电的差距又缩短了一步

  • 日期:2019-10-12 18:55:05
  • 来源:互联网
  • 编辑:小狐
  • 阅读人数:678

审校:一条辉

中芯国际宣布14nm芯片实现量产 与台积电的差距又缩短了一步(图1)

“中国芯”迎来了又一次技术突破,14nm芯片实现量产。

中芯国际(00981.HK)近日表示,通过加大研发投入,旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。

技术的不断进步,让中芯国际市值也一路高歌,市值一度突破500亿港元关口。

中芯国际是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,仅次于台积电、三星、格罗方德,与联电、格芯齐居市场第二大阵营。

据GPLP犀牛财经获悉,中芯国际的此次突破,已经可以向原来无法企及的台积电47%的高端业务发起冲击。

除此之外,中芯国际于2019年从全球最先进的半导体生产设备商—ASML中购入了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机,为研发7nm工艺做好充分准备。

一旦7nm工艺研制成功,作为国产芯片制造的领头羊,将对联电、格芯形成领先优势,与三星和台积电的差距也将愈加缩短。

值得注意的是,华为由于没有芯片生产能力,在麒麟生产代工方面,一直高度依赖三星和台积电,而台积电却优先照顾着苹果的生产。中芯国际技术能力的提升,对于华为摆脱台积电的依赖无疑会发挥重要作用。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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路遥远zeer
路遥远zeer
中芯国际14nm工艺量产,首家用户会不会是华为海思?你怎么看?
2019-10-14 14:23 79
tc_87
tc_87
台积电已大规模量产A12芯片7nm领先三星,你怎么看?
2019-10-09 08:28 318

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